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一、项目简介
软件开发中心暑期实习生项目由“实岗锻炼”和“项目研究”两部分组成，同学们可以根据自己的兴趣爱好和技能，选报相应的实习岗位，通过2-3个月全方位实习，全面了解工商银行软件开发中心。实习结束后，我们将为部分优秀实习生发放“2019年软件开发中心校招直通卡”，持卡实习生报名参加软件开发中心2019年校园招聘，符合我行校招条件并通过总行统一笔试后，我行将直接录取。
二、实习地点
珠海(珠海本部)
广州(广州研发部)
上海(上海研发部、应用支持部)
北京(北京研发部、应用支持部)
杭州(杭州研发部)
三、实习岗位及招聘人数
1、数字化银行创新岗(60人)：本岗位设置于珠海本部，实习生主要参与物联网、人工智能等各种新技术在金融领域应用进行创新研究，以及针对产品研发中的难点进行技术攻关。
2、区块链及生物识别应用研发岗(3人)：本岗位设置于广州研发部，实习生参与区块链、生物识别方向上的技术研究，参与相关课题的原型建设、编码测试、应用推广支持等。
3、大数据及人工智能应用研发(50人)：本岗位设置于上海研发部，实习生参与大数据及人工智能方向上的课题研究，参与我行各类应用系统的需求分析、设计编码、测试、应用推广支持等。
4、应用研发岗(82人)：本岗位设置于珠海本部及各研发部，实习生主要参与银行应用系统的需求分析、功能设计、系统设计、编码、技术测试、推广及维护支持工作，并参与相关技术文档的编写。
5、应用支持岗(4人)：本岗位设置于应用支持部(上海、北京)实习生通过岗位锻炼，了解我行IT系统日常维护及运维体系的治理和优化、银行应用系统推广方案、应用系统投产及推广工程计划、跟踪学习有关应用系统的运行情况，各类生产问题处理流程及相应技术支持等。
6、个人手机银行研发岗(8人)：本岗位设置于北京研发部，实习生参与工商银行个人手机银行应用系统相关功能的设计、开发和测试等工作。
7、工银e生活研发岗(6人)：本岗位设置于北京研发部，实习生主要参与工银e生活应用系统开发、测试工作。
8、互联网金融前瞻性技术研究岗(6人)：本岗位设置于北京研发部，负责互联网金融前瞻性新技术研发，以及互联网金融业务模式研究。
9、互联网软件工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与基于互联网金融背景下各类渠道的测试技术研究，参与渠道侧(个人网银、手机银行及企业网银)分布式服务开发。
10、金融模型分析工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与金融模型的分析工作及数据分析相关工作。熟悉金融衍生品理论知识，具备扎实的数学基础，有金融工程专业背景、大数据及人工智能基础的同学优先考虑。
11、移动前端研发工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与前后端分离体系建设，助力产品研发模式转型;参与企业级移动端标准化组件库及原型设计工具的建设工作;参与PWA、GraphQL、WebAR、WebVR等前端新技术研究;参与移动端开发工作。同学需具备客户端以及H5开发基础，有一定交互设计能力。
12、API开放平台测试工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与API开放平台内管、门户的系统测试，包括界面测试、接口测试、安全测试、自动化测试脚本编写、调试工作。
13、机器学习算法测试工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生与工作团队，根据系统应用场景需求，分析设计可行的数据采集、算法训练方案，开展数据分析、算法开发和测试、评估应用效果，不断完善系统的智能化程度。
14、云计算研发工程师(5人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与工商银行云计算领域相关设计和开发工作，包括Kubernetes、docker、日志、自动化监控、智能运维等相关云计算生态的研究和实践。
15、分布式研发工程师(6人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与分布式服务领域相关设计和研发工作，包括分布式服务治理框架、IDE开发工具、配置中心、柔性事务，存储、监控、链路分析等分布式领域的关键技术研究和实践。
16、资管产品建模师(3人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与银行理财产品线的研发工作，主要参与通过分布式、服务化的方式实现债券借贷项目的研发以及现有功能的技术化重构工作。
17、人工智能工程师(3人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与自然语言处理(NLP)相关算法研究和使用，自然语料标注，自然语料程序化处理，爬虫程序开发。
18、复杂事件处理框架技术研发工程师(3人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生参与复杂事件处理框架开发，为业务审计、量化交易等提供可靠地服务框架，参与相关业务实时应用场景的落地开发，参与相关技术材料的整理和技术支持。
19、java开发工程师(15人)：本岗位设置于杭州研发部，实习生用JAVA技术实现功能模块的开发及单元测试工作，用创新的思维去推动产品和应用的优化调整和易用性提升。
20、测试研发工程师(5人)：本岗位设置于珠海本部及各研发部，实习生参与自动化测试开发工作，根据产品需求，设计自动化测试用例并独立编写自动化测试脚本。
四、招聘条件
1、品德优良，遵纪守法，身体健康，具有较好的人际沟通能力与团队协作精神，能承受一定的工作压力;
2、2019年全日制应届本科及以上学历毕业生，计算机及相关专业
3、就读学校或家庭所在地在实习地点所在城市的优先考虑;
4、优秀学生干部、社团负责人、优秀奖学金等荣誉及奖励获得者优先。
五、招聘流程
1、集中报名。请通过我行招聘平台进行报名，可通过PC端网址(campus.icbc.com.cn)登录报名,也可关注“中国工商银行人才招聘”公众号，在“我要应聘”栏目中报名。报名时间为5月15日至5月30日。
2、我行将根据报名情况，进行简历筛选并进行选拔。通过最终选拔者将在相应岗位进行实习，时间一般为二至三个月。
六、实习相关说明
1、实习生在实习期间应严格遵守我行规定，承诺不以任何方式泄露商业秘密。
2、实习期间我行将适当发放补贴，提供工作午餐，并统一购买意外伤害保险。
七、联系方式
1、电子邮箱(不接受邮箱报名)
珠海本部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn
广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn
上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn
北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn
杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn
2、联系电话(不接受电话报名)
珠海本部：0756-3391242
广州研发部：020-83927124
上海研发部：021-28916611
北京研发部：010-82706785
杭州研发部：0571-88499665
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