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中国工商银行软件开发中心成立于1996年6月,是中国工商银行的直属机构,主要负责全行境内外应用应用研发、技术研究、系统培训、生产运维等任务,目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘岗位(420)
(一)科技菁英计划(提前批)。主要甄选、培养产品研发、用户研究、信息安全、大数据研究等领域的金融科技专业人才。
(二)专业英才计划。主要甄选、培养易用性设计、办公行政、人力资源、法律事务等综合管理领域相关岗位专业人才。
具体招聘岗位请见附件。
三、工作地点
珠海(机构本部)
广州(广州研发部)
上海(上海研发部、应用支持部)
北京(北京研发部、应用支持部)
杭州(杭州研发部)
成都(成都研发部)
西安(西安研发部)
四、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件。
五、宣讲会安排
我中心将于9月9日至9月22日报名期间,在广州、上海、北京、杭州、成都、西安等城市的高校举办2020年度校园招聘宣讲会,具体场次和举办时间请留意相关学校就业信息网,欢迎广大青年才俊踊跃参加。
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六、联系方式
1.电子邮箱
珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn
广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn
上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn
北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn
杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn
成都研发部:cyzhp@sdc.icbc.com.cn
西安研发部:xyzhp@sdc.icbc.com.cn
2.联系电话
珠海本部:0756-3682037
广州研发部:020-83927124
上海研发部:021-28916616
北京研发部:010-82706706
杭州研发部:0571-88499665
成都研发部:028-63855607
西安研发部:029-68306122
附件:中国工商银行软件开发中心2020年校园招聘职位表.xls(点击下载)
本文内容为2020年中国工商银行软件开发中心校园招聘420人公告,查找更多“中国工商银行招聘信息”你可以点击下面“银行招聘资讯汇总”链接~同时小编也上传了关于银行招聘的辅导资料,免费下载~