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一、招聘机构
中国工商银行数据中心(上海)
二、招聘岗位(100人)
招聘岗位包括：主机系统工程师;开放平台系统工程师;网络工程师;信息安全工程师;计算机硬件工程师;机房动力运维工程师;工具研发工程师;IT创新研究-主机平台网络方向;IT创新研究-设备及机房基础设施方向;互联网金融;数据挖掘分析等。
招聘岗位及相关要求详见附件1。
三、工作地点
上海/北京
注：部分岗位在上海、北京两地开展招聘，请在报名时根据工作地意向填报，如：“主机系统工程师(上海地区)”、“主机系统工程师(北京地区)”。
四、招聘专业
招聘专业包括：计算机类、电子信息科学类、电气信息类、数学类、能源动力类、管理科学与工 程类等相关专业。
专业相关要求详见附件1。
五、招聘流程
(一)网上报名。报名时间为2019年2月27日-3月13日。请应聘者登录中国工商银行校园招聘平台(网址：https://campus.icbc.com.cn)进入“校园招聘”栏目查阅数据中心(上海)招聘信息，在线填写个人简历，完成职位申请。除官网报名外，还可以通过关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在手机端填写个人简历，完成职位申请。
(二)资格审查。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布等，择优甄选确定入围笔试人选。
(三)笔试。总行将于3月24日14:00-16:00在全国32个城市统一组织笔试，请应聘者根据自身条件选择笔试城市意向。
(四)面试、体检及签约等后续工作。我中心将于4月份陆续开展面试、体检及签约等后续工作，届时请应聘者留意短信通知。
六、联系方式
咨询邮箱：zp@dccsh.icbc.com.cn(不接收简历)
咨询电话：021-28989921/021-28989926
附件：中国工商银行数据中心(上海)2019年度春季校园招聘岗位及相关要求
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