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1.3 主要工艺施工要点
1.3.1 基层处理
(1)现浇架空板与预制架空板的施工 在地下室筏板基础上砌240mm厚砖墙作支墩，现浇C20钢筋混凝土板(厚150mm)，现浇架空板与原结构反梁连接，如图3所示。各楼层因为功能改变，原计算机房结构底板下沉30cm，采用加气混凝土铺砌，原设备基础下沉60cm，采用砖砌支点预制混凝土板填平，垫层为配筋陶粒混凝土，以防止松动。
(2)清理和修补结构板面 清除表面松动砂浆、石子、杂质和污物。弧形台阶根据测量工弹出的弧线剔凿处理，保证弧度和台阶高度。水、电剔凿洞口及时浇筑细石混凝土填平。
(3)钉钢板网、绑扎钢筋网片 普通结构板面直接浇筑陶粒混凝土垫层，现浇架空板与结构连接处钉300mm宽钢板网，射钉间距300mm，加铁皮垫片。所有铺砌加气混凝土砌块和对预制架空板的部位垫层内配?φ6@200mm。钢筋就位后必须理顺调直，全数绑扎，保证保护层厚度25mm。
1.3.2 陶粒混凝土垫层施工
(1)粘土陶粒粒径5～30mm，粉末及粒径小于5mm的含量小于5%。
(2)陶粒过筛(过5mm和30mm筛)，水闷时间不少于5d。陶粒混凝土用强制式搅拌机搅拌。
(3)垫层在结构板上刷一道水灰比为1∶0.4的水泥素浆，随刷浆随浇筑。浇筑顺序是：陶粒混凝土找点冲筋→根据冲筋推平陶粒混凝土→小功率平板振动器振捣→用长刮杠顺序刮平→用木抹子抹平。当混凝土表面无水渍时，用竹扫笆在混凝土表面划出均匀纹理，深度一般为2～3mm。24h后洒水养护，强度达到1.2MPa后允许上人进行下道工序操作。
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