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一、项目工程概况与工程分析
(一)项目背景
本项目拟建于北京经济技术开发区内。拟建设8英寸(20.32cra)0.35～0.18gm芯片(月投片30000片);12英寸(30.48cm)先进制程线，0.13-0.09gm芯片 (月投产3000片)。本项目建设期2年(2002-2003年，实际1.25年)，试生产期2年，达产期4年，总投资为12.5亿美元。
(二)项目概况
1.项目组成
本项目由生产设施、动力设施、化学品设施、气体设施、环保设施、安全卫生设施、消防设施、管理服务设施以及相应的建筑物组成。芯片项目组成见表1。
2. 总平面布置
厂区总平面效果见图1.
二、环境概况
1.地理位置
厂址位于北京经济技术开发区(BDA)41、47号地块，征地面积240030m2，其中41号地块面积136754m2、47号地块面积103 276m'，见图2。
2.环境质量
本项目对芯片加工类的特征空气污染物、地下水特征污染物和土壤特征污染物进行了监测。环境空气监测了氟化物、氯化氢、氨气、氯气、硫酸雾、非甲烷总烃共6 项;地下水环境监测，W、B共2项;土壤监测了砷(As)、硼(B)、氟(F)和钨(W)共4项。通过监测结果可以看出环境本底较好，没有超标的污染项。
3.厂址选择合理性分析
由于中国与发达国家相比，在关键技术如软件、集成电路和新型元器件等方面相对落后，CPU芯片和存储器的设计与制造能力薄弱，电讯、通讯市场将是首先受到入关冲击的领域之一。因此，我国的信息产业政策中有很重要的一条，就是中国鼓励外资进入信息产业，希望信息产业的外商投资企业进一步提高技术档次，扩大投资规模。深亚微米工艺技术已是国际上的主流生产技术，本项目的实施可以推广在国内微电子技术的升级发展，提高电子产品开发、生产，并会促进我国集成电路产业走向国际。因此，该项目的性质完全符合国家信息产业发展规划和政策。本项目为高科技、高附加值的集成电路行业，项目地址位于北京市经济技术开发区内。在北京市"十五"时期工业发展规划的产业布局调整目标中明确指出："北京经济技术开发区：建设成北京现代制造业的窗口基地"，该项目的选址符合北京市"十五" 时期工业发展规划的产业布局，与加速发展高新技术产业的发展方向高度是一致的。根据本项目的规模，可以确信，本项目是实现北京市"十五"时期工业发展规划的极其重要的项目之一。
